Si su monitor de hardware le advierte demasiado a menudo de problemas con altas temperaturas en la placa o en el procesador, pero el monitor del ventilador no indica ningún fallo, compruebe lo siguiente:

- Asegurese de que las entradas de aire y los ventiladores de la parte frontal, lateral y trasera del ordenador no tienen polvo ni suciedad. Utilice un limpiador de vacío o un limpiador por spray antiestático para limpiarlos.

Si utiliza un limpiador en spray para quitar el polvo y la suciedad, asegúrese de aplicar el spray sobre el paño de limpieza y limpie con él el componente. Si aplica directamente el spray sobre el equipo, aunque esté agotado, podría dañar los componentes si siguen húmedos al volver a encender el equipo. 

- Cambie los ventiladores del disipador y de la caja que hagan mucho ruido o que no se muevan lo suficientemente rápido, y utilice ventiladores de gran calidad con rodamientos de bolas. Los ventiladores con rodamientos de láminas son más baratos pero fallarán cuando se seque el lubricante.

- Limpie la entrada de aire que va a la fuente de alimentación con un paño seco y suave o con un limpiador de vacío. Debería desconectar la fuente de alimentación antes de limpiarla o de limpiar sus ventiladores externos o internos.

- Añada disipadores pasivos o activos (con ventilador) grandes al chip del Puente norte.

- Compruebe que los ventiladores de las tarjetas de video o de los conjuntos de chips de la placa base funcionen correctamente y cambie si son ruidosos o si no giran rápido.

- Añada más ventiladores a la parte frontal y trasera de la caja.

Si el monitor de hardware indica fallo en uno o en más ventiladores (RPM muy lentas ausentes durante más de 10 segundos) apague el sistema inmediatamente y cambie el ventilador. Si el ventilador de la fuente de alimentación deja de funcionar apague el sistema inmediatamente y cambie la fuente de alimentación con una unidad de gama superior.

Al añadir memoria RAM el ordenador va más rápido, pero si su procesador(CPU) no funciona, no podrá trabajar hasta que lo reemplace. Las principales causas de un fallo en el procesador son:

- Sobrecalentamiento
- Alimentación
- Fallo de los disipadores
- Disipador desconectado del procesador
- Incorrecta instalación del disipador
- Disipador incorrecto
- Incorrecta instalación en la placa base

Las cuatro primeras causas pueden afectar a cualquier usuario, aunque nunca haya abierto su sistema para instalar un nuevo procesador. Las tres últimas afectarán a usuarios que hayan sustituido su procesador con alguno nuevo o a usuarios que hayan construido su propio sistema.

SOBRECALENTAMIENTO
¿Alguien quiere destruir un procesador? Creemos que no. Incluso así, cada año son muchos los usuarios que pierden sus procesadores por problemas de sobrecalentamiento y de niveles incorrectos de voltaje. Lo triste es que muchos PC actuales incluyen utilidades de monitorización de hardware. Miden la temperatura del sistema, niveles de voltaje y funcionamiento de los ventiladores. Algunos ordenadores muestran esta información en la BIOS del sistema; pero también puede instalar y utilizar un programa de monitorización de hardware visible en Windows. Algunos fabricantes incluyen tales programas con sus sistemas o placas; pero también puede utilizar un programa de terceros como Hmonitor, que funciona con ordenadores portátiles y de sobremesa, también soporta versiones de Windows x64. Descargar Hmonitor.

Los programas de monitorización de hardware le alertan cuando los niveles de voltaje, velocidades del ventilador o los niveles de temperatura superan los umbrales. Algunos programas pueden configurarse para apagar el sistema si los limites se superan durante un determinado tiempo.

Debería prestar atención a las advertencias de temperatura o sobre los ventiladores procedentes de estos programas de monitorización. Aunque algunos sistemas pueden ralentizar el procesador cuando se sobrecalienta o apagar el ordenador, esta opción no siempre funciona bien y puede deshabilitarse en la BIOS de sistema o en los cuadros de diálogo de Administración de energía de Windows. Un procesador con fallos en el ventilador puede quedar destruido en unos segundos.

En esta oportunidad daremos a conocer el manejo, la instalación y la extracción adecuada para el procesador Intel encapsulado 775.

Para realizar este procedimiento siga las normativas para evitar las descargas electroestáticas. Puede efectuar la instalación del procesador con la motherboard en el sistema o fuera de él y nunca olvide la protegerse contra las descargas electroestáticas, también se recomienda el uso de guantes para este procedimiento.

Coloque la motherboard en una superficie plana y sin riesgos de descargas electroestáticas con la palanca de carga del zócalo a su izquierda. Para desenganchar la palanca de carga sujétela con los dedos índice y pulgar y presiónela hacia abajo y afuera del gancho para liberar la aleta de retención. Gire la palanca de carga a la posición abierta unos 135 grados, Gire la palanca de carga a la posición abierta unos 100 grados. Presionando con el índice en la parte inferior de la tapa extraíble retírela y no toque los contactos del zócalo. Inspeccione la tapa para ver que no esté dañada, inspeccione la matriz de contactos del zócalo de la motherboard, colocándola a distintos ángulos en busca de cambios en los patrones de luz, dichos cambios indican contactos dañados, también busque materiales ajenos, si encuentra daños mecánicos o materiales ajenos rechace la motherboard.

Para instalar el microprocesador extráigalo del encapsulado, agarrando las esquinas del sustrato con tres dedos y levantándolo en ángulo recto, el pin 1 está marcado con una flecha dorada. Quite la cubierta del lado de recubrimiento con la otra mano, presionando la aleta de retención grande y sacándola del encapsulado del procesador. Si saca del zócalo el procesador más adelante, vuelva a colocar ésta cubierta para proteger los delicados contactos dorados. Inspeccione los contactos dorados del procesador por si hubiera daños o materiales ajenos y rechácelos si los encuentra.

Para insertar el procesador en la motherboard, coloque el encapsulado con el difusor térmico hacia arriba, coloque correctamente el pin 1 y las muescas clave del sustrato, el triangulo amarillo indica la ubicación del pin 1, baje el procesador suavemente en el zócalo, alineando el pin 1 del procesador con el zócalo, sostenga el procesador con 2 dedos y bájelo en vertical, sosténgalo de forma que se alinee en el zócalo para evitar dañar los pines.

Con el encapsulado en su sitio, gire la placa de carga en el difusor térmico integrado, enganche la palanca de carga para asegurar la aleta de la placa de carga, mientras presiona ésta suavemente y asegure la palanca de carga bajo la aleta de retención. Saque del paquete del procesador el disipador térmico sin dañar el material de interfaz térmica adjunta, no agregue más material de interfaz térmica.

Con la motherboard en el chasis, coloque el disipador térmico del ventilador en la motherboard y alinee los fijadores a través de los agujeros de la motherboard. Antes de accionar los cabezales fijadores, aparte los cables para que no interfieran con la operación de los fijadores, las ranuras de los fijadores deben apuntar hacia afuera del disipador térmico. Para activar los 4 cabezales presiónelos hacia abajo con el dedo mientras empuja el disipador hacia abajo para que no se incline, no es necesario girar los fijadores durante la instalación, los cabezales de los fijadores deben estar nivelados con la motherboard. Conecte el cabezal de 4 pines del ventilador con el cabezal de la motherboard, orientándolos correctamente, aparte los cables para que no interfieran con el ventilador.

Para el desensamblaje, desconecte el cable del ventilador de la motherboard. Con un destornillador plano gire 90 grados los 4 cabezales de fijación en dirección contraria a las manecillas del reloj, con lo que se liberan las cabezas, empuje hacia arriba los cabezales para desengancharlos. Saque el disipador térmico hacia arriba, con un movimiento vertical y de torsión. Si se va a utilizar el disipador térmico en otro procesador, reajuste los fijadores girando los cabezales 90 grados en dirección opuesta a la flecha que esta sobre ellos. De ser necesario, pida una almohadilla de interfaz térmica de repuesto a la asistencia al cliente de Intel. Abra la placa y la palanca de carga del zócalo, levante el procesador con una varilla de vacío o con la mano, coloque el índice en el lado de la bisagra de la placa de carga del procesador y el pulgar en el lado de la palanca de carga, levántelo en ángulo recto.

Sea cual sea el método de extracción del procesador de la motherboard, la cubierta del lado del recubrimiento debe ensamblarse de inmediato en el procesador para evitar contaminación. Para ello, agarre la CPU por las esquinas, no toque los contactos dorados, enganche una aleta de retención grande en la CPU mientras está inclinada, pulse la segunda aleta de retención grande para asegurarla a la CPU. Para volver a ensamblar la tapa extraíble en la placa de carga, colóquela en la parte posterior de la placa, presione la aleta para ajustar la tapa, cierre la placa de carga y asegure la palanca de carga bajo la aleta.

Aquí les dejo este interesante video de Intel, que nos muestra la forma adecuada de realizar la instalación y el desmontaje de un procesador.

La memoria utilizada para la caché es la estática. La memoria caché es aquella que acelera los procesos repetitivos del sistema, lista memoria es mucho más veloz que la RAM y está en contacto directo con el CPU. La memoria caché trabaja en el orden de los 13 a 4 nanosegundos, la memoria RAM, entre 70 y 50 nanosegundos. Las más conocidas son la interna ó primaria (Cache de nivel 1 – Level 1) y la externa o secundaria (Cache de nivel 2 – Level 2).

Existen tres tipos diferentes de tecnologías: Async SRAM (RAM estática asíncrona), sync SRAM (RAM estática síncrona) y la PB SRAM (RAM estática a ráfagas y “pipelined”).

TECNOLOGÍAS DE MEMORIA CACHE

SRAM ASINCRONAS (ASYNC SRAM): Apareció en las computadoras X0386. En aquellos tiempos era suficientemente veloz, pero aún así recibe el nombre de asíncrona por que no era capaz de seguir la frecuencia de bus, con la que el microprocesador debe esperar (aunque menos que al acceder a la memoria principal). Se utilizaban memorias de velocidades entre 20 y 12 ns.

SRAM SÍNCRONA (SYNC SRAM): Este tipo de memoria se diferencia del anterior en que si es capaz de funcionar en sincronización con el bus. Es el más rápido cuando la frecuencia del bus es igual o inferior a 66 MHz. Para la industria, resulta demasiado costoso producir memorias que sigan este ritmo por encima de los 66 MHz, y es necesario introducir estados de espera. Es posible obtener memorias de velocidades entre 8.5 y 12 ns.

PB SRAM: Recibe este nombre porque puede realizar tareas de entrada y salida de información en paralelo. La PSRAM ofrece un pequeño decremento el velocidad respecto a la SRAM síncrona cuando la frecuencia del bus es menor o igual a 66 MHz; pero es mucho más rápida cuando esta velocidad aumenta, lo que lo hace ideal para los modernos sistemas. Es posible encontrar estas memorias con velocidades entre 4 y 8 ns.

Como se puede observar en las memorias Cache hay dos características temporales importantes. El tiempo de acceso, que es el tiempo que se tarda en realizar una escritura o una lectura, y el tiempo de ciclo, que es el tiempo que pasa desde que se inicia un acceso hasta que se puede iniciar el siguiente. El tiempo de ciclo suele ser ligeramente superior al tiempo de acceso, pero los dos están relacionados.

¿Qué debo tener en cuenta para seleccionar una memoria cache?

Velocidad de nuestro bus

Si nuestro bus es “lento”, 66 MHz, la mejor opción es la Sync SRAM. En caso contrario (a partir de 75 MHz), se nota la mejora de la Pipelined Burst SRAM.

Tiempo de acceso

Por supuesto, cuanto menor sea, mejor. Un tiempo de acceso de 4.5 ns es el ideal, pero si la velocidad de bus es baja, entonces se podría formar un cuello de botella y no servir.

Capacidad

Lo habitual es que los computadores sean servidos con 256Kb o 512Kb de memoria caché. Estudios de prestaciones han demostrado que hay poca diferencia entre ambos; y que aumentarla sirve de poco. Esta afirmación hay que tomarla con cautela: es obvio que si ponemos 64Mb de caché, podríamos usarlo como memoria principal, y todo iría más rápido, pero no estamos hablando de memoria rápida usada como memoria principal, sino usada como cache. En una computadora de debe tener como memoria cache una Sync SRAM, 10 ns; aunque lo recomendado seria una PB SRAM, 4.5 ns

CACHE NIVEL 1

El cache de nivel 1 (Level 1) es una memoria incluida dentro del chip microprocesador, para el caso de la Pentium, tiene un tamaño de 16 Kbytes; formando parte de él, con el objetivo de acelerar al máximo la transferencia entre el microprocesador y la memoria. Con esta arquitectura se consigue que el tiempo de acceso se reduzca a un ciclo de reloj del procesador. También con el objetivo de aumentar la tasa de aciertos, se puede encontrar que la memoria de nivel 1 se encuentra dividida en dos memorias, una para datos y otra para código.

El Cache de nivel 1 está formado por memoria estática (SRAM). Las características más importantes de este tipo de memoria son su bajo tiempo de acceso y su alto costo.

CACHE NIVEL 2

Las memorias caché de segundo nivel (L2) es una muy rápidas llamadas SRAM, que se coloca entre la memoria principal y la CPU y almacena los últimos datos transferidos; pero su tamaño es superior al de las memorias del nivel 1. La tendencia actual es, con los mismos objetivos que en el nivel 1, incluir estas memorias dentro del chip microprocesador, aunque no forman parte del mismo, sino que se encuentra dentro del mismo encapsulado, conectadas al microprocesador mediante un bus propio. Sin embargo, su tamaño puede hacer inviable su inclusión dentro del mismo encapsulado. En estos casos, el caché de nivel 2 suele estar conectado al bus de memoria o sistema.

Esta memoria cache nivel 2 la encontramos en el Maniobrad, ya sea en chips sueltos (originalmente), o en los actuales módulos Pipelined Burst. Su Tamaño va desde 256 KBytes hasta los 512 Kbyte o 1 Mbyte.

Cabe señalar que ésta última, va con la mano con la memoria RAM, es decir, si tenemos 64 Kbytes de memoria Caché secundaria en nuestro Mainboard, solamente será efectiva hasta los 8 Mbytes de RAM, con 128 Kbytes, hasta los 16 Mbytes, con 256 Kbytes hasta los 32 Mbytes, y con 512 Kbytes, hasta los 64 Mbytes.

CACHE NIVEL 3

Se encuentra en algunas placas base (motherboards), procesadores y tarjetas de interfaz. El microprocesador de Intel Itanium trae contenida en su cartucho al nivel L3 que soporta un tamaño hasta de 4 MB, y el Itanium 2 soporta hasta 6 MB de caché L3.

CACHE NIVEL 4

Se encuentra ubicado en los periféricos y en algunos procesadores como el Itanium de Intel.

El microprocesador, es un chip, un tipo de componente electrónico en cuyo interior existen miles (o millones) de elementos llamados transistores, cuya combinación permite realizar el trabajo que tenga encomendado el chip.

Los microprocesadores, tienen forma de cuadrado o rectángulo negro o verde, y se instalan sobre un elemento llamado zócalo (socket en inglés) ó soldados en la placa ó instalado dentro de una especie de cartucho que se conecta a la placa base (aunque el chip en sí está soldado en el interior de dicho cartucho).

Debido a la extrema dificultad de fabricar componentes electrónicos que funcionen a las inmensas velocidades de MHz habituales hoy en día, todos los microprocesadores tienen 2 velocidades:

• Velocidad interna: la velocidad a la que funciona el microprocesador internamente (200, 333, 450,… 800 Mhz… 1, 2.4, 3.4 Mhz).

• Velocidad externa o del bus: o también “velocidad del FSB”; la velocidad a la que se comunican el microprocesador y la placa base (motherboard), para poder abaratar el precio de ésta. Típicamente, 66, 100, 133, 400, 533, 800 y 1066 MHz.

Un procesador, también llamado microprocesador o CPU (“Central Processing Unit”), es la unidad central de cálculo de cada ordenador. Es el corazón y el cerebro del equipo. Los procesadores son productos muy complejos de alta tecnología con millones de transistores sobre una superficie más pequeña.

Se fabrican en espacios sellados y protegidos mediante un complicado proceso de fotolitografía; después son sometidos a pruebas intensivas y finalmente son insertados en una pequeña carcasa. De esta forma pueden conectarse fácilmente a una placa base (motherboard). La velocidad de trabajo de un procesador está determinada por la estructura interna y también por su frecuencia. Ésta varía entre unos pocos megahercios hasta algunos gigahercios.

El Microprocesador o CPU (Unidad de Central de Proceso) se encarga de realizar las tareas fundamentales: Operaciones aritméticas, direccionamiento de memoria, gestión de instrucciones de un programa y control del transporte de los datos a través de los buses. Físicamente, el microprocesador es un circuito integrado o Chip que se instala en la tarjeta madre del ordenador.

Un microprocesador está formado por dos elementos interconectados entre sí. Por una parte la Unidad de Aritmética y Lógica o ALU (Aritmethic-Logic Unit), que ejecuta las operaciones aritméticas y lógicas. Y por otra varios registros que se utilizan para el almacenamiento temporal de datos.

Como mínimo deben existir dos registros. Una donde se almacena la instrucción que se está ejecutando en un momento dado. Y otro registro, llamado puntero de Instrucciones (IP: Instruction Pointer), que almacena la dirección de la próxima instrucción que va a ejecutar.

La importancia del microprocesador es vital en un sistema. Todas las Instrucciones del programa que está ejecutando, todos los caracteres que visualiza el monitor o imprime en su impresora y, absolutamente todos los datos, tienen que pasar por el microprocesador para ser ejecutados.

Entonces diríamos que el microprocesador es el elemento indispensable, ya que este controla la transferencia de la Información, datos, instrucciones, señales de control, direcciones; por él pasa toda la información que se va procesar.

Características de un microprocesador

Longitud de la palabra procesada: Las longitudes de palabra más comunes de los microprocesadores son de 32 y 64 bits.

Capacidad de memoria: Esta característica está potencialmente relacionada con la longitud de la palabra procesada. La capacidad máxima accesible por un microprocesador viene marcada por sus posibilidades de direccionamiento.

Velocidad de ejecución de las instrucciones: Se denomina ciclo de instrucción al tiempo que invierte un microprocesador en ejecutar completamente una instrucción, con esta característica queda determinada la velocidad de ejecución de un microprocesador.

Registros especiales: La mayoría disponen de un único acumulador en la Unidad Aritmética y Lógica; no obstante, existen microprocesadores que incluyen dos acumuladores, con lo que se amplía su potencia y velocidad de operación.

Capacidad de interrupción: La ejecución de un programa puede ser interrumpida en algunas circunstancias. Una característica básica del microprocesador es la capacidad de recibir y gestionar determinado número de interrupciones. Mediante estas interrupciones se pueden establecer las comunicaciones necesarias, tanto con el usuario como de otras unidades del computador, sin que ello afecte a la correcta ejecución del programa en curso.

Familia de circuitos complementarios: La necesidad de complementar la operatividad del microprocesador, exige el empleo de una serie de circuitos integrados adaptables al mismo.

Ventajas de los microprocesadores

Estos requieren pocos componentes, representan una solución de bajo coste y ofrecen mucha flexibilidad en la programación.

Menor Componentes: El pequeño número de componentes que necesita un sistema de microprocesador redundan en varias ventajas:

- Volumen reducido y miniaturización (portabilidad) del sistema.

- Consumo reducido.

- Disipación reducida.

- El reducido número de interconexiones redundan en un incremento de la fiabilidad.

Menor coste: Las características anteriores redundan en un coste sustancialmente inferior.

Programabilidad: Las ventajas esenciales de la programación son las de simplificar el diseño y reducir el tiempo de desarrollo.

Partes de un microprocesador

En un micro podemos diferenciar diversas partes:

Las principales partes de un microprocesador son: La Unidad Aritmética y lógica (ALU), La Unidad de control, la unidad de punto flotante (FPU), La unidad de Cache (CU), La unidad de Interprete de bus (BUI).

El encapsulado: es lo que rodea a la oblea de silicio en sí, para darle consistencia, impedir su deterioro (por ejemplo por oxidación con el aire) y permitir el enlace con los conectores externos que lo acoplarán a su zócalo o a la placa base.

La memoria caché: una memoria ultrarrápida que emplea el micro para tener a mano ciertos datos que previsiblemente serán utilizados en las siguientes operaciones sin tener que acudir a la memoria RAM, reduciendo el tiempo de espera.

El coprocesador matemático: o, más correctamente, la FPU (Floating Point Unit, Unidad de coma Flotante).

¿De que esta hecho un microprocesador?

Muchos piensan que el microprocesador es esa pieza cuadrada o rectangular con muchos pines (agujas), que cabe exactamente en el módulo (socket) del microprocesador en la tarjeta principal (mainboard), cuando en realidad es esa sólo la envoltura que contiene al microprocesador. El microprocesador en sí es un chip (circuito integrado) de cristal de silicona, de apenas 2 centímetros cuadrados. La envoltura sirve tanto para proteger al microprocesador de contaminantes (por ejemplo, el aire) como para hacer que encaje, por medio de sus pines, con los circuitos del mainboard, y por consecuencia, al sistema como un todo. Los millones de interruptores electrónicos (transistores) incorporados en el microprocesador, necesitan de un entorno cuidadosamente controlado, dentro del cual pueden funcionar correctamente.

Aunque la mayoría de microprocesadores están hechos de silicona, también pueden hacerse con cualquier material semiconductor que pueda ser fabricado en piezas de alta calidad y del tamaño necesario.

La disponibilidad de la silicona es abundante y gracias a su uso universal, resulta muy económica, lo que hace que sea el material más popular. La silicona resulta muy funcional porque puede formar cristales grandes, uniformes y de alta calidad. Cada cristal mide de 20 a 25 centímetros, lo que permite a los fabricantes cortarlo en tantos chips como sea posible. Los cristales son cortados en lonjas de menos de un milímetro de espesor. Estas lonjas, llamadas wafers (obleas), son tratadas químicamente antes de ser cortadas en chips individuales.

El proceso de aplicar físicamente al chip el diseño lógico del microprocesador se llama fotolitografía. En este proceso, los transistores y pequeños alambres se construyen sobre el chip en series de 10 o más capas (llamadas máscaras). Una vez completadas estas series, el chip pasa por un control de calidad muy exigente, para asegurarse que los transistores y alambres estén en su sitio y funcionando correctamente, recién entonces se coloca el chip dentro de su envoltura.

La envoltura no sólo sirve para proteger al chip, sino también, disipa el calor y permite al microprocesador conectarse al mainboard. Esta envoltura ha cambiado considerablemente a través de los años, con nuevos adoptados por los diferentes diseños del microprocesador.

¿Quiénes son los principales fabricantes de Microprocesadores?

Los Principales fabricantes de microprocesadores son: Intel, NEC, AMD (Avanced Micro Devices), Cyrix, Chip & Technologies, Texas Intruments, Power PC y Motorola 68xxx que se implementan en los Macintosh.

DMA, Direct Memory Access o Acceso directo a memoria, es un método para transferir datos a y desde una memoria a alta velocidad, evitando los cuellos de botella de la gestión por el procesador.

Aunque las transferencias DMA son muy comunes (los discos duros, ATA/IDE de alta velocidad utilizan una variante llamada Ultra DMA), sólo los dispositivos ISA como el puerto paralelo ECP o ECP/EPP y las tarjetas de sonido que emulan Sound Blaster, necesitan canales DMA específicos. Como hay más canales DMA de los necesarios por cualquier usuario, los conflictos DMA son bastante raros.

Sin embargo, a diferencia de las IRQ, los canales DMA no pueden compartirse. Puede producirse una pérdida de datos si dos dispositivos intentan utilizar el mismo canal DMA a la vez.

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Sobrecalentamiento:
Los fallos de los ventiladores de la fuente de alimentación o de los del procesador, del chip "Puente Norte" o de la tarjeta de video pueden provocar sobrecalentamiento y pueden dañar a los componentes. El ventilador de la CPU está conectado a la placa madre (mainboard) para obtener energía. Algunos ventiladores montados en la caja o de procesadores antiguos utilizan en lugar de ello un conector estándar de cuatro cables.

Tarjetas sueltas:
En ocasiones la mala inserción de las tarjetas en los slots o ranuras de expansión provoca que falle el componente, ya que no permite el funcionamiento normal de la PC.

No se puede encender el computador:
Un procesador o un módulo de memoria mal instalados pueden hacer que el computador no se encienda, o puede darse el caso de que no se haya enchufado correctamente el conector de energía.

Fallos en las unidades y discos:
Si los discos no están bien conectados con los cables eléctricos o de datos, o no están bien configurados los bloques de puentes no funcionarán correctamente.

Fallos multimedia:
Si el cable de sonido analógico o digital que va desde el CD-ROM o desde cualquier otra unidad óptica a la tarjeta de sonido está desconectado no podrá oír CD de música por los altavoces. algunas tarjetas de sonido de última generación también tienen conexiones una caja de conmutación con opciones adicionales de altavoz o de entrada/salida. Cuando trabaje en el interior del ordenador tenga cuidado para no desconectar estos cables.

Fallos en la parte frontal:
Los pequeños cables que conectan el interruptor del case(caja), el de reinicio y las luces de estado pueden desconectarse fácilmente por accidente si está trabajando junto a los bordes de la placa.

fallos en la batería:
La batería mantiene los ajustes del sistema configurados por la BIOS. Estos ajustes se almacenan en una parte del computador llamada CMOS. Si la batería se agota o se sulfata se perderán estos ajustes.

Fallo en el chip BIOS:
El chip BIOS puede destruirse por una descarga electroestática (ESD) o por descargas de rayos. Pero también pueden quedarse obsoletos. Mientras que algunos sistemas utilizan un chip BIOS conectado mediante zócalos, en otros está soldado. En ambos casos hay disponibles actualizaciones para el software de la BIOS con nuevas funciones como soporte para procesadores y hardware recientes.

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