En esta oportunidad daremos a conocer el manejo, la instalación y la extracción adecuada para el procesador Intel encapsulado 775.

Para realizar este procedimiento siga las normativas para evitar las descargas electroestáticas. Puede efectuar la instalación del procesador con la motherboard en el sistema o fuera de él y nunca olvide la protegerse contra las descargas electroestáticas, también se recomienda el uso de guantes para este procedimiento.

Coloque la motherboard en una superficie plana y sin riesgos de descargas electroestáticas con la palanca de carga del zócalo a su izquierda. Para desenganchar la palanca de carga sujétela con los dedos índice y pulgar y presiónela hacia abajo y afuera del gancho para liberar la aleta de retención. Gire la palanca de carga a la posición abierta unos 135 grados, Gire la palanca de carga a la posición abierta unos 100 grados. Presionando con el índice en la parte inferior de la tapa extraíble retírela y no toque los contactos del zócalo. Inspeccione la tapa para ver que no esté dañada, inspeccione la matriz de contactos del zócalo de la motherboard, colocándola a distintos ángulos en busca de cambios en los patrones de luz, dichos cambios indican contactos dañados, también busque materiales ajenos, si encuentra daños mecánicos o materiales ajenos rechace la motherboard.

Para instalar el microprocesador extráigalo del encapsulado, agarrando las esquinas del sustrato con tres dedos y levantándolo en ángulo recto, el pin 1 está marcado con una flecha dorada. Quite la cubierta del lado de recubrimiento con la otra mano, presionando la aleta de retención grande y sacándola del encapsulado del procesador. Si saca del zócalo el procesador más adelante, vuelva a colocar ésta cubierta para proteger los delicados contactos dorados. Inspeccione los contactos dorados del procesador por si hubiera daños o materiales ajenos y rechácelos si los encuentra.

Para insertar el procesador en la motherboard, coloque el encapsulado con el difusor térmico hacia arriba, coloque correctamente el pin 1 y las muescas clave del sustrato, el triangulo amarillo indica la ubicación del pin 1, baje el procesador suavemente en el zócalo, alineando el pin 1 del procesador con el zócalo, sostenga el procesador con 2 dedos y bájelo en vertical, sosténgalo de forma que se alinee en el zócalo para evitar dañar los pines.

Con el encapsulado en su sitio, gire la placa de carga en el difusor térmico integrado, enganche la palanca de carga para asegurar la aleta de la placa de carga, mientras presiona ésta suavemente y asegure la palanca de carga bajo la aleta de retención. Saque del paquete del procesador el disipador térmico sin dañar el material de interfaz térmica adjunta, no agregue más material de interfaz térmica.

Con la motherboard en el chasis, coloque el disipador térmico del ventilador en la motherboard y alinee los fijadores a través de los agujeros de la motherboard. Antes de accionar los cabezales fijadores, aparte los cables para que no interfieran con la operación de los fijadores, las ranuras de los fijadores deben apuntar hacia afuera del disipador térmico. Para activar los 4 cabezales presiónelos hacia abajo con el dedo mientras empuja el disipador hacia abajo para que no se incline, no es necesario girar los fijadores durante la instalación, los cabezales de los fijadores deben estar nivelados con la motherboard. Conecte el cabezal de 4 pines del ventilador con el cabezal de la motherboard, orientándolos correctamente, aparte los cables para que no interfieran con el ventilador.

Para el desensamblaje, desconecte el cable del ventilador de la motherboard. Con un destornillador plano gire 90 grados los 4 cabezales de fijación en dirección contraria a las manecillas del reloj, con lo que se liberan las cabezas, empuje hacia arriba los cabezales para desengancharlos. Saque el disipador térmico hacia arriba, con un movimiento vertical y de torsión. Si se va a utilizar el disipador térmico en otro procesador, reajuste los fijadores girando los cabezales 90 grados en dirección opuesta a la flecha que esta sobre ellos. De ser necesario, pida una almohadilla de interfaz térmica de repuesto a la asistencia al cliente de Intel. Abra la placa y la palanca de carga del zócalo, levante el procesador con una varilla de vacío o con la mano, coloque el índice en el lado de la bisagra de la placa de carga del procesador y el pulgar en el lado de la palanca de carga, levántelo en ángulo recto.

Sea cual sea el método de extracción del procesador de la motherboard, la cubierta del lado del recubrimiento debe ensamblarse de inmediato en el procesador para evitar contaminación. Para ello, agarre la CPU por las esquinas, no toque los contactos dorados, enganche una aleta de retención grande en la CPU mientras está inclinada, pulse la segunda aleta de retención grande para asegurarla a la CPU. Para volver a ensamblar la tapa extraíble en la placa de carga, colóquela en la parte posterior de la placa, presione la aleta para ajustar la tapa, cierre la placa de carga y asegure la palanca de carga bajo la aleta.

Aquí les dejo este interesante video de Intel, que nos muestra la forma adecuada de realizar la instalación y el desmontaje de un procesador.

La memoria utilizada para la caché es la estática. La memoria caché es aquella que acelera los procesos repetitivos del sistema, lista memoria es mucho más veloz que la RAM y está en contacto directo con el CPU. La memoria caché trabaja en el orden de los 13 a 4 nanosegundos, la memoria RAM, entre 70 y 50 nanosegundos. Las más conocidas son la interna ó primaria (Cache de nivel 1 – Level 1) y la externa o secundaria (Cache de nivel 2 – Level 2).

Existen tres tipos diferentes de tecnologías: Async SRAM (RAM estática asíncrona), sync SRAM (RAM estática síncrona) y la PB SRAM (RAM estática a ráfagas y “pipelined”).

TECNOLOGÍAS DE MEMORIA CACHE

SRAM ASINCRONAS (ASYNC SRAM): Apareció en las computadoras X0386. En aquellos tiempos era suficientemente veloz, pero aún así recibe el nombre de asíncrona por que no era capaz de seguir la frecuencia de bus, con la que el microprocesador debe esperar (aunque menos que al acceder a la memoria principal). Se utilizaban memorias de velocidades entre 20 y 12 ns.

SRAM SÍNCRONA (SYNC SRAM): Este tipo de memoria se diferencia del anterior en que si es capaz de funcionar en sincronización con el bus. Es el más rápido cuando la frecuencia del bus es igual o inferior a 66 MHz. Para la industria, resulta demasiado costoso producir memorias que sigan este ritmo por encima de los 66 MHz, y es necesario introducir estados de espera. Es posible obtener memorias de velocidades entre 8.5 y 12 ns.

PB SRAM: Recibe este nombre porque puede realizar tareas de entrada y salida de información en paralelo. La PSRAM ofrece un pequeño decremento el velocidad respecto a la SRAM síncrona cuando la frecuencia del bus es menor o igual a 66 MHz; pero es mucho más rápida cuando esta velocidad aumenta, lo que lo hace ideal para los modernos sistemas. Es posible encontrar estas memorias con velocidades entre 4 y 8 ns.

Como se puede observar en las memorias Cache hay dos características temporales importantes. El tiempo de acceso, que es el tiempo que se tarda en realizar una escritura o una lectura, y el tiempo de ciclo, que es el tiempo que pasa desde que se inicia un acceso hasta que se puede iniciar el siguiente. El tiempo de ciclo suele ser ligeramente superior al tiempo de acceso, pero los dos están relacionados.

¿Qué debo tener en cuenta para seleccionar una memoria cache?

Velocidad de nuestro bus

Si nuestro bus es “lento”, 66 MHz, la mejor opción es la Sync SRAM. En caso contrario (a partir de 75 MHz), se nota la mejora de la Pipelined Burst SRAM.

Tiempo de acceso

Por supuesto, cuanto menor sea, mejor. Un tiempo de acceso de 4.5 ns es el ideal, pero si la velocidad de bus es baja, entonces se podría formar un cuello de botella y no servir.

Capacidad

Lo habitual es que los computadores sean servidos con 256Kb o 512Kb de memoria caché. Estudios de prestaciones han demostrado que hay poca diferencia entre ambos; y que aumentarla sirve de poco. Esta afirmación hay que tomarla con cautela: es obvio que si ponemos 64Mb de caché, podríamos usarlo como memoria principal, y todo iría más rápido, pero no estamos hablando de memoria rápida usada como memoria principal, sino usada como cache. En una computadora de debe tener como memoria cache una Sync SRAM, 10 ns; aunque lo recomendado seria una PB SRAM, 4.5 ns

CACHE NIVEL 1

El cache de nivel 1 (Level 1) es una memoria incluida dentro del chip microprocesador, para el caso de la Pentium, tiene un tamaño de 16 Kbytes; formando parte de él, con el objetivo de acelerar al máximo la transferencia entre el microprocesador y la memoria. Con esta arquitectura se consigue que el tiempo de acceso se reduzca a un ciclo de reloj del procesador. También con el objetivo de aumentar la tasa de aciertos, se puede encontrar que la memoria de nivel 1 se encuentra dividida en dos memorias, una para datos y otra para código.

El Cache de nivel 1 está formado por memoria estática (SRAM). Las características más importantes de este tipo de memoria son su bajo tiempo de acceso y su alto costo.

CACHE NIVEL 2

Las memorias caché de segundo nivel (L2) es una muy rápidas llamadas SRAM, que se coloca entre la memoria principal y la CPU y almacena los últimos datos transferidos; pero su tamaño es superior al de las memorias del nivel 1. La tendencia actual es, con los mismos objetivos que en el nivel 1, incluir estas memorias dentro del chip microprocesador, aunque no forman parte del mismo, sino que se encuentra dentro del mismo encapsulado, conectadas al microprocesador mediante un bus propio. Sin embargo, su tamaño puede hacer inviable su inclusión dentro del mismo encapsulado. En estos casos, el caché de nivel 2 suele estar conectado al bus de memoria o sistema.

Esta memoria cache nivel 2 la encontramos en el Maniobrad, ya sea en chips sueltos (originalmente), o en los actuales módulos Pipelined Burst. Su Tamaño va desde 256 KBytes hasta los 512 Kbyte o 1 Mbyte.

Cabe señalar que ésta última, va con la mano con la memoria RAM, es decir, si tenemos 64 Kbytes de memoria Caché secundaria en nuestro Mainboard, solamente será efectiva hasta los 8 Mbytes de RAM, con 128 Kbytes, hasta los 16 Mbytes, con 256 Kbytes hasta los 32 Mbytes, y con 512 Kbytes, hasta los 64 Mbytes.

CACHE NIVEL 3

Se encuentra en algunas placas base (motherboards), procesadores y tarjetas de interfaz. El microprocesador de Intel Itanium trae contenida en su cartucho al nivel L3 que soporta un tamaño hasta de 4 MB, y el Itanium 2 soporta hasta 6 MB de caché L3.

CACHE NIVEL 4

Se encuentra ubicado en los periféricos y en algunos procesadores como el Itanium de Intel.